Obudowa Thermaltake Divider H570 TG ARGB (CA-1T9-00M1WN-01)
Obudowa H570 TG ARGB typu mid-tower
Obudowa mid-tower H570 TG ARGB to najnowsza odsłona serii H. Może obsługiwać płyty główne do formatu E-ATX (12" x 13") i jest wyposażona w trzy fabrycznie zainstalowane wentylatory ARGB Lite 120 mm z łożyskami hydraulicznymi z przodu, którymi można sterować za pomocą oprogramowania płyty głównej firm ASUS, GIGABYTE, MSI i ASRock. Co więcej, w obudowie można zamontować do siedmiu wentylatorów 120 mm, a radiator do 360 mm można umieścić na górze i z przodu obudowy.
![](https://images.morele.net/description/92/926c34a3fb91099716915091242579ef.png)
Przedni panel wykonany z siatki
Obudowa H570 TG ARGB jest wyposażona w duży, przedni panel siatkowy, zoptymalizowany pod kątem przepływu powietrza, co zapewnia ogromną wydajność przepływu powietrza.
![](https://images.morele.net/description/67/6702968a73c2ea0f9b3c2c85341896da.png)
Trzy fabrycznie zainstalowane przednie wentylatory ARGB Lite 120 mm z łożyskami hydraulicznymi
Obudowa typu mid-tower H570 TG ARGB jest wyposażona w trzy fabrycznie zainstalowane wentylatory ARGB Lite 120 mm z łożyskami hydraulicznymi z przodu obudowy. Użytkownicy mogą podziwiać fascynujące efekty świetlne, kontrolując je za pomocą oprogramowania płyty głównej firm ASUS, GIGABYTE, MSI i ASRock.
![](https://images.morele.net/description/3a/3a9640f2463e200cc9b234c199c0fedc.png)
Wbudowana osłona zasilacza
Obudowa H570 TG ARGB jest wyposażona w pełnowymiarową osłonę zasilacza, która zapewnia dużo miejsca na ukrycie kabli, a jednocześnie umożliwia swobodny przepływ powietrza dla chłodzenia dysków twardych i zasilacza.
![](https://images.morele.net/description/e3/e373b7b1a1a29812d1a9050b3d5a7c98.png)
Panel ze szkła hartowanego na zawiasach
Obudowa H570 TG ARGB jest wyposażona w jeden panel ze szkła hartowanego na zawiasach o grubości 4 mm po lewej stronie, grubszy i bardziej odporny na zarysowania w porównaniu ze standardowym akrylem. Co więcej, powiększony projekt okna umożliwia prezentację wszystkich komponentów w pełnym blasku RGB.
![](https://images.morele.net/description/3d/3dc51f00eb73922ef7b28c8a6dff208c.png)
Możliwości stworzenia sprzętu typu high-end
Obudowa H570 TG ARGB daje duże możliwości. Może obsługiwać chłodzenie procesora o maksymalnej wysokości 160mm, umieszczenie VGA do 375mm długości, zasilacz o długości do 180mm (bez ramki HDD). Zoptymalizowana pod kątem doskonałej wydajności chłodzenia obudowa jest wyposażona w trzy wentylatory ARGB Lite 120 mm z łożyskami hydraulicznymi (zainstalowane z przodu); Istnieje również możliwość zamontowania dwóch wentylatorów 140 mm z przodu i na górze lub nawet dwóch wentylatorów 200 mm z przodu. W kwestii chłodzenia cieczą, H570 TG ARGB może obsługiwać chłodnice do 360 mm z przodu i na górze, co daje więcej możliwości rozbudowy sprzętu high-end!
![](https://images.morele.net/description/a8/a83405da8a6d3f3efdcfd3d4b5438171.png)
Poręczne porty we/wy
Na górnym panelu znajdują się dwa porty USB 3.0 i jeden HD Audio, co pozwala zapewnić bezpośredni dostęp w razie potrzeby.
![](https://images.morele.net/description/27/2773efd82f6a7e7b8384693767e4bc84.png)
- Kompatybilność ATX, Extended ATX (e-ATX), Micro ATX (uATX), Mini ITX
- Maksymalna długość karty graficznej [cm] 37.5
- Typ obudowy Midi Tower
- USB Typ-C Brak
- Zasilacz Nie
Market
Morele MAX to gwarancja darmowej dostawy od , możliwości zwrotu zakupów nawet do 30 dni oraz bezpłatnego zwrotu do Paczkomatów 24/7 i Punktów DPD Pickup.
Aktywuj pakiet już dzisiaj i zacznij oszczędzać!
Sprawdź, co zyskasz dla tego zakupu