Płyta główna ASRock Z890M RIPTIDE WIFI

Zoptymalizowany design VRM

Niezawodne komponenty gwarantują bezproblemowy przesył mocy do procesora. Co więcej, oferują niedoścignione możliwości overclockingu oraz najwyższe osiągi przy najniższych temperaturach dla profesjonalnych graczy. Dr.MOS to zintegrowane rozwiązanie zasilające, zoptymalizowane dla synchronizacji napięcia w wielu aplikacjach! W porównaniu do tradycyjnych MOSFET’ów, inteligentnie dostarcza napięcie do każdej fazy, zapewniając niższe temperatury pracy i wyższe osiągi.

Overclocking procesora wymaga więcej energii, Złącza Zasilania ASRock Hi-Density są w stanie pracować z prądem o większym natężeniu niż tradycyjne złącza 8-pinowe procesora i 24-pinowe złącze ATX, zapewniając bardziej stabilną pracę systemu, a także zmniejszając ryzyko pożaru podczas intensywnego overclockingu.

Udoskonalone kondensatory 20K Black nie tylko wydłużają żywotność do 20 000 godzin, ale także zwiększają pojemności z 560uF do 1000uF, co przynosi szereg korzyści:

• Większa Pojemność: Większa pojemność magazynowania ładunku zapewnia lepszą obsługę przy dużych obciążeniach.
• Niższe Tętnienia: Mniejsze wahania mocy wyjściowej, poprawiają jakość pracy.
• Stabilniejszy Prąd Wyjściowy: Stabilne zasilanie, minimalizujące wahania napięcia.
• Lepsza Wydajność i Stabilność Systemu: Większa niezawodność i spójna wydajność.

Laminat PCB z 2 uncjami miedzi

2 uncje miedzi w wewnętrznych warstwach laminatu zapewniają stabilny i pewny przesył sygnałów! Miedź w PCB gwarantuje niskie temperatury pracy oraz wysoką efektywność energetyczną dla overclockingu.

Szybkie połączenia M.2

Ta płyta główna gotowa jest na przyjęcie wielu urządzeń M.2, w tym na obsługę dysków PCI Express 5.0 M.2 SSD, gotowych do pracy z dwukrotnie większą prędkością w porównaniu do poprzedniej, 3-ciej generacji, dostarczających piorunująco szybki transfer danych. Wsparcie dla dysków PCI Express 4.0 M.2 SSD, które mogą pracować nawet dwukrotnie szybciej w porównaniu do poprzedniej, 3-ciej generacji, zapewniając tym samym błyskawiczny transfer danych.

Obsługa DDR5 XMP i EXPO

Wywodząca się z koncepcji projektowania „budowa z myślą o stabilności i niezawodności”, ASRock nie uznaje żadnych kompromisów w zakresie żadnych szczegółów. Te płyty główne są zbudowane z materiałów wysokiej jakości, a entuzjaści mogą cieszyć się zwiększoną wydajnością overclockingu pamięci DDR5, włączając wstępnie przetestowane profile. Upewnij się, że moduły pamięci obsługują technologię Intel® XMP/AMD EXPO™, a podkręcanie będzie niedrogie, satysfakcjonujące i całkowicie bezproblemowe.

Ekskluzywna funkcja Osłona Pamięci OC firmy ASRock to opatentowana funkcja zaprojektowana w celu zmniejszenia zakłóceń elektromagnetycznych (EMI), które mogą mieć wpływ na overclocking pamięci. Dzięki ekranowaniu modułów pamięci przed szumem EMI i optymalizacji układu, Osłona Pamięci OC zwiększa stabilność i niezawodność podczas operacji o wysokiej częstotliwości, umożliwiając użytkownikom maksymalne wykorzystanie potencjału swoich systemów.

Design przyjazny majsterkowiczom

Oprócz beznarzędziowej konstrukcji M.2 SSD na płycie głównej, ASRock wznosi się na kolejny poziom, wprowadzając pierwszy w branży mechanizm szybkiego zwalniania radiatora M.2 na płycie głównej. Przyjazna dla użytkownika beznarzędziowa konstrukcja pomaga instalować dyski M.2 SSD bardzo łatwo i prosto.

Dolny radiator M.2 skutecznie odprowadza ciepło z dysku SSD M.2 przez płytkę drukowaną PCB płyty głównej, maksymalizując wydajność przy jednoczesnym zachowaniu stabilności systemu.

Powiększony radiator M.2

Bardzo duży radiator M.2 ze stopu aluminium skutecznie poprawia rozpraszanie ciepła, aby szybkie dyski SSD M.2 były jak najchłodniejsze. Zapewnia lepszą stabilność przy zachowaniu najwyższej wydajności.

Aluminiowy radiator

Pierwszą rzeczą, która rzuca się w oczy, jest zoptymalizowany Design Aluminiowego Radiatora. Radiatory mają kluczowe znaczenie dla wydajnego odprowadzania ciepła, zwłaszcza podczas dużych obciążeń, takich jak gry lub zadania produktywne. Płyta główna z radiatorami może skutecznie zarządzać wydajnością cieplną, zapewniając w ten sposób bezproblemową stabilność i trwałość systemu.

Sieć Killer™ Ethernet E3100

Kontroler Killer E3100 2.5 Gbps został zaprojektowany specjalnie dla zawodowych graczy i użytkowników wymagających najwyższych osiągów. Technologie wykrywania i prioryteryzacji sygnałów zapewniają najlepsze wrażenia korzystania z sieci podczas gamingu i oglądania treści multimedialnych.

Wi-Fi 6E 802.11axe

Technologia WiFi 6E rozszerza się na częstotliwość 6GHz, dostarczając więcej możliwości łączności bezprzewodowej WiFi i szybszą łączność z internetem. W dodatku do wyższych przepustowości, WiFi 6E to również niższe opóźnienia oraz usługi ekwiwalentne do sieci 5G.

Thunderbolt™ 4 Type-C

Technologia Thunderbolt™ 4 zapewnia prędkość i wszechstronność najbardziej zaawansowanemu USB Typu-C, oferując szybki i prosty poziom połączenia w pracy lub w domu. Umożliwia błyskawiczną transmisję danych do 40Gbps i łączy zewnętrzne monitory, Thunderbolt™ i urządzenia USB za pomocą jednego kabla Thunderbolt 4.

Złącze przedniego USB 3.2 Gen2x2 Typu-C

Najnowsze USB 3.2 Gen2x2 Typu-C umożliwia na transfer danych z prędkością aż do 20 Gbps, 2x szybciej w stosunku do poprzedniej generacji. Piorunująco szybki interfejs posiada również odwracalny design USB Typu-C, dzięki czemu podłączysz swoje urządzenie każdą stroną.

Nahimic Audio

Niezależnie, czy używasz słuchawek, zestawu głośnomówiącego, zewnętrznych lub wewnętrznych głośników przez USB, Wi-Fi, wyjście analogowe czy HDMI, Nahimic Audio oferuje najlepsze wrażenia dźwiękowe, żywe i pełne detali. Potężne algorytmy zapewniające najlepszą rozmowę bez szumów, zapewniają stały poziom głosu bez względu na odległość od mikrofonu. Silnik Nahimic audio dynamicznie oczyszcza dźwięk, usuwa zakłócenia i zmniejsza zmienność głosu. Rezultatem jest lepsze zrozumienie i mniejsze zmęczenie.

Polychrome RGB Sync

Ta płyta główna posiada wbudowane headery RGB i adresowalne headery RGB, które umożliwiają podłączenie płyty głównej do kompatybilnych urządzeń LED, takich jak taśmy, wentylatory procesora, chłodzenia, obudowy i tak dalej. Użytkownicy mogą także synchronizować urządzenia RGB LED z akcesoriami z Certyfikatem Polychrome RGB Sync, aby tworzyć własne, unikalne efekty świetlne.

Splitter ARGB

Splitter ARGB umożliwia łatwe zarządzanie wieloma urządzeniami ARGB za pomocą jednego kontrolera. Dzięki możliwości podziału usprawnia konfigurację oświetlenia, zapewniając jednolitą i dynamiczną estetykę.

Spersonalizowane zarządzanie termiczne

Przewód termistora i header termistora stanowią dodatkowe źródło monitorowania temperatury, oferując dostosowane do indywidualnych potrzeb rozwiązania w zakresie zarządzania temperaturą.