Płyta główna Asus TUF GAMING X570-PRO WIFI II

WYTRZYMAŁA. STABILNA. NIEZAWODNA.

Płyta główna ASUS TUF GAMING X570-PRO WIFI II wykorzystuje wszystkie najważniejsze elementy najnowszych procesorów firmy AMD i łączy je z funkcjami ulepszającymi rozgrywkę i sprawdzoną niezawodnością. Dzięki zastosowaniu komponentów klasy sprzętu wojskowego, ulepszonego zasilania oraz wydajnego układu chłodzenia oferuje najwyższą niezawodność oraz stabilność do maratonów gamingowych. Pod względem wyglądu płyta główna TUF GAMING X570-PRO WIFI II wyróżnia się nowym logo TUF GAMING oraz wzornictwem z prostymi elementami geometrycznymi, które podkreśla jej niezawodność – czyli cechę charakterystyczną dla sprzętu z serii TUF GAMING.

Konstrukcja układu zasilania

Moduł VRM zintegrowany na płycie głównej TUF GAMING X570-PRO WIFI II wykorzystuje 12+2 fazy zasilania DrMOS, które w jednym pakiecie łączą ze sobą tranzystory MOSFET z bramkami o wysokiej pojemności oraz o niskiej pojemności, jak również sterowniki, dostarczając w ten sposób moc i wydajność konieczne do zaspokojenia dużych wymagań stawianych przez procesory AMD Ryzen™ 3. generacji.

Konstrukcja polepszająca chłodzenie

1. Duży radiator o wysokiej masie i rozszerzonej powierzchni obejmującej układ VRM i strefę dławików. Wysokiej jakości podkładki termiczne poprawiają transfer ciepła od zestawu cewek indukcyjnych i faz zasilania do radiatora. Warstwy miedziane o masie 56,70 g (2 uncji) odprowadzają ciepło od kluczowych komponentów systemu, utrzymując optymalną temperaturę pracy i zapewniając większą swobodę w podkręcaniu procesora powyżej prędkości fabrycznych.
2. Wykonany z aluminium pasywnie chłodzony radiator chipsetu gwarantuje optymalne chłodzenie dla bardziej stabilnej pracy. Rozwiązanie z pasywnie chłodzonym radiatorem charakteryzuje się większą wytrzymałością i długą żywotnością, ponieważ eliminuje problemy związane z gromadzeniem się zanieczyszczeń, które często występują w przypadku konwencjonalnych radiatorów aktywnie chłodzonych dedykowanym wentylatorem.

Dwa gniazda M.2 PCIe 4.0

Dwa gniazda M.2 PCIe 4.0 są kompatybilne z dyskami o maks. formacie 22110 i zapewniają obsługę macierzy RAID skonfigurowanych z dysków SSD NVMe dla niesamowitego wzrostu wydajności. Skonfiguruj macierz RAID z maksymalnie dwóch dysków PCIe 4.0, aby cieszyć się najwyższymi prędkościami transferu danych na platformie AMD Ryzen 3. generacji.

USB 3.2 Gen 2 Type-A i Type-C

Dostępność wielu gniazd USB pozwala złożyć system gamingowy po brzegi wypakowany różnymi urządzeniami peryferyjnymi. Użytkownik może skorzystać z portu Type-C® oraz dwóch portów USB Type-A z szybką łącznością przez USB 3.2 Gen 2 przy zastosowaniu kompatybilnej obudowy.

Łatwe składanie systemu

Płyty główne TUF Gaming zostały zaprojektowane w taki sposób, aby użytkownik mógł je łatwo zainstalować i skonfigurować w pożądany przez siebie sposób, nawet jeśli nie ma on jeszcze żadnego doświadczenia w składaniu systemów komputerowych. Począwszy od ekosystemu TUF Gaming Alliance, który ogromnie ułatwia zapewnienie kompatybilności i dobór odpowiednich komponentów, aż po wszechstronny portal do konfigurowania wszelkich ustawień – płyty główne TUF Gaming zapewniają Ci wszystko, czego potrzebujesz do złożenia swojego wymarzonego systemu i to bez zbędnych komplikacji.

WiFi 6E

Zintegrowana technologia Wi-Fi 6E wykorzystuje od niedawna dostępne spektrum radiowe pasma 6 GHz. Dzięki trzyzakresowej łączności na pasmach 2,4/5/6 GHz karta Wi-Fi 6E zapewnia ultraszybką łączność bezprzewodową z większymi szybkościami transmisji, większą liczbą jednocześnie obsługiwanych urządzeń oraz lepszą wydajnością w środowiskach o dużym ruchu sieciowym.

Karty sieciowe Intel 2,5 GbE

Dwie zintegrowane karty sieciowe Intel 2,5 GbE przyspieszają Twoje przewodowe połączenie sieciowe, oferując 2,5 razy wyższe prędkości w porównaniu do standardowych kart gigabitowych. Umożliwia to szybsze transfery plików, płynną rozgrywkę bez opóźnień oraz strumieniowanie wideo w wysokiej rozdzielczości.

Dwukierunkowa redukcja szumów wspomagana SI i dźwięk gamingowy

Napędzana sztuczną inteligencją technologia redukcji szumów zintegrowana na płycie głównej TUF GAMING X570-PRO WIFI II wykorzystuje ogromną bazę danych głębokiego nauczania, zmniejszając szumy z tła w dźwięku mikrofonu oraz wchodzącym sygnale audio, przy jednoczesnym zachowaniu wyraźnego głosu. Pozwala to wyeliminować rozpraszający stukot klawiatury, odgłosy kliknięć myszą i inne szumy z otoczenia, dzięki czemu słyszysz wszystko i inni słyszą Ciebie z najwyższą czystością podczas rozgrywki lub komunikacji głosowej.

Wyjątkowy kodek audio został zaprojektowany w ścisłej współpracy z firmą Realtek pod kątem zastosowania w płytach głównych TUF GAMING X570-PRO WIFI II. Oferuje on nieosiągalny wcześniej wskaźnik stosunku sygnał do szumu na poziomie 98 dB dla wyjścia liniowego stereo, zapewniając kryształowo czysty dźwięk najwyższej jakości.

DTS® Custom wysoko podnosi poprzeczkę dla zintegrowanych rozwiązań audio. Dzięki wykorzystaniu zaawansowanych technik emulacji użytkownik otrzymuje za pośrednictwem swojego zestawu słuchawkowego wskazówki na temat pozycji wrogów. Trzy presety – Aerial, Soundscape, oraz Tactical – zapewniają Ci indywidualny atut w różnych gatunkach gier.