Wentylator Genesis Oxal 120 ARGB Biały (NGF-2264)

Usprawnij przepływ powietrza wewnątrz swojej obudowy z GENESIS Oxal 120 ARGB. Ten wydajny wentylator został stworzony z myślą o obudowach z gęstym filtrem, zapewniając tym samym znacznie lepsze osiągi w porównaniu do standardowych rozwiązań. Dobra kultura pracy? Możesz na nią liczyć dzięki wysokiej wydajności już przy niskich obrotach oraz wzmocnionemu łożysku o dużej wytrzymałości (do 50 000 h). A to jeszcze nie wszystko. GENESIS Oxal 120 w wersji ARGB rozświetli wnętrze Twojego komputera i pozwoli Ci z łatwością wkomponować go w każdą przestrzeń.

Poznaj GENESIS Oxal 120 ARGB – wentylator, który w wersji bez podświetlenia zagościł w naszej najwydajniejszej obudowie Genesis Irid 505F i Diaxid 605F, plasując je w czołówce najlepiej wentylowanych produktów w testach dziennikarskich. Jego wysoka wydajność to efekt połączenia średnicy 120 mm z maksymalną prędkością obrotową 1450 RPM, ale i dobrym ciśnieniem statycznym. Gwarantuje to odpowiedni przepływ powietrza w obudowach ze standardowymi, jak i zagęszczonymi filtrami, których głównym zadaniem jest ograniczenie ilości pyłu dostającego się do środka. Skuteczne chłodzenie podzespołów jeszcze nigdy nie było tak proste.

GENESIS Oxal 120 ARGB to wentylator, który optymalną wydajność zapewni już przy znacznie niższych obrotach, aniżeli maksymalne 1450 RPM. Oczekujesz balansu pomiędzy wydajnością a ciszą? Osiągniesz go ustawiając prędkość na 80% jego możliwości. Maksymalne obroty (do 100%) sprawdzą się z kolei w wymagających sytuacjach z podkręconymi podzespołami w momencie ich pełnego obciążenia.

GENESIS Oxal 120 ARGB wyposażono w 3-pinowe złącze z męską i żeńską końcówką. Pozwoli to podłączyć wentylator bezpośrednio do płyty głównej, a za jej pomocą sterować nie tylko podświetleniem, ale także prędkością obrotową np. względem aktualnej temperatury procesora, a to jeszcze nie koniec. Podwójna końcówka to bezproblemowe łączenie ze sobą kilku wentylatorów i podpięcie do jednego gniazda, co ułatwia zaprowadzenie porządku wewnątrz obudowy.